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半导体设备石英件精密加工

发布时间:2022/1/18

半导体设备石英件精密加工,用于半导体应用的石英玻璃

富联精密玻璃的精密石英制造

富联精密玻璃为半导体、光学和其他前沿工业应用提供各种半导体石英工件。凭借优质的产品质量和具有竞争力的价格,富联精密玻璃能够很好地满足您的各批量精密石英制造要求。

石英材料在半导体领域的应用

石英材料是半导体生产过程中的重要材料,其质量、加工精度直接影响半导体产品的成品率。在半导体生产过程中,石英材料典型的应用有:石英坩埚用于硅单晶制造、石英玻璃钟罩用于光刻工程、石英管制作的石英舟和石英支架用于IC外延、扩散和光刻工程等。

为了生产电子设备,制造商需要大量的固态存储器 (DRAM)、MOSFET、3-D NAND 闪存、DSP、MPU、MCU、显示器 LCD 和有机发光二极管 (OLED)。

有越来越多的新晶圆制造来支持这种不断增长的需求。反过来,晶圆制造设备制造商也面临着对机器和组件的不可预见的需求。

半导体晶圆

晶圆生产涉及各种制造操作,包括晶锭(锭)的外径、缺口和平面磨削、晶锭切片、晶片的边缘研磨、表面研磨、抛光和背面研磨、图案化、CMP、蚀刻、沉积、光刻、离子注入、检验、切割、切割和包装。

半导体石英件许多过程是在高真空、腐蚀性化学品、高腐蚀性气体和等离子体、高温和高压下进行的。因此,晶圆制造需要能够在这些条件下发挥作用的先进材料,包括不锈钢、阳极氧化铝、高温聚合物,最重要的是先进陶瓷。

无论是在先进半导体的制造、使用还是应用中,先进陶瓷在实现这些发展方面都发挥着至关重要的作用。

半导体石英玻璃

各种精密加工的陶瓷组件在晶圆制造过程中必不可少,例如硅电极、晶圆抛光基板、静电卡盘、载体、环、圆顶、加热器、耐等离子部件、喷嘴、窗口和馈通绝缘体。

生产高级陶瓷零件的典型步骤包括绿色制造(CNC 车削和铣削)、烧结,然后是 CNC磨削。此外,随着向更大尺寸的硅和碳化硅晶圆的发展,需要相应的新的、更大的部件,如加热器、载体和卡盘。

然而,半导体石英件在制造和加工方面,制造具有高公差的先进陶瓷具有挑战性。为了克服这个问题,需要开发精密机床。

半导体设备玻璃


我们提供多种材料等级以满足半导体行业的视觉质量、尺寸、形状和纯度要求。


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